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产能翻一倍!沪硅产业拟斥资132亿元提升300mm硅片产能

6月11日,沪硅产业发布公告称,拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后,沪硅产业300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。

据了解,该投资项目将分为太原项目和上海项目两部分实施。其中,太原项目预计总投资约91亿元,建设拉晶产能60万片/月、切磨抛产能20万片/月;上海项目预计总投资约41亿元,建设切磨抛产能40万片/月。

事实上,沪硅产业去年业绩并不理想。2023年财报显示,沪硅产业实现营业收入31.90亿元,同比下降11.39%;归母扣非净利润为-1.66亿元,同比下降243.99%。

沪硅产业在2023年财报中表示,由于沪硅产业在扩产过程中的前期投入和固定成本较大,加之研发费用的持续较大投入,导致2023年业绩指标有所下滑。

沪硅产业两大产品收入也有所下降。2023年,沪硅产业200mm及以下尺寸半导体硅片营业收入14.52亿元,同比减少12.62%;300mm半导体硅片营业收入13.79亿元,同比减少6.55%。

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